“技术创新突破不能孤立前行，必须依靠上下游产业链协同发力，做紧密相连的‘同行者’。”近期，在2025汽车技术与装备发展论坛“聚合智能创新技术”主题分论坛上，苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠说道。由中国汽研与国芯科技共同推动的“未来车芯验证转化联合实验室”已正式成立，将致力于打通车规级芯片从设计到验证、转化的关键环节，实现技术资源与产业需求的精准对接。

2025汽车技术与装备发展论坛现场。苏报融媒记者 王安琪/摄

这一成果的落地，背后是国芯科技牵头的苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联合体的又一次重要协同探索。在联合体的技术清单上，多项产品已实现从实验室到生产线的跨越：与清华大学苏州汽车研究院（相城）、东南大学等联合承担2024年度省科技重大专项集成电路项目，国芯科技量产的车规级主动降噪DSP芯片CCD5001实现了国产替代；发动机控制器芯片CCFC3007PT经过多家单位协同研发，已在潍柴、一汽等车企实现试装车；最引人瞩目的是与头部主机厂联合开发和测试验证的安全气囊点火芯片，不仅实现批量装车，更成功打破国外垄断，成为国产替代的标杆产品。“以前这款芯片完全依赖进口，现在国产化后不仅成本显著降低，还能提供更快速的响应服务，大幅提升产品的性价比。”国芯科技研发技术负责人透露。

“我们的核心逻辑很清晰，就是串联起芯片研发、标准及测试、模组到上车的全流程。”肖佐楠进一步解释，这种协同并非简单的企业联合，而是构建了一套灵活多元的协作体系。在项目驱动模式下，联合体依托重点研发项目等资金支持，将分散的研发力量集中到关键领域；联合实验室则成为产品定义到测试验证攻坚的实体载体，与奇瑞、中汽研等行业主体共建的联合实验室，已成为技术转化的“孵化器”；而开源RISC-V汽车芯片创新联盟的成立，更让协作突破了组织边界，形成了开放的创新生态。

在协作网络中，比亚迪、奇瑞等车企精准锚定市场需求，为研发明确方向；清华汽研院、江苏集萃产业研究院等科研机构提供前沿技术支撑，攻克核心瓶颈；潍柴、埃泰克等配套企业保障产业化落地，打通从技术到产品的通道。

实际上，协同之路并非一帆风顺。“最大的难点是如何让所有参与方真正‘心往一处想，劲往一处使’。”肖佐楠坦言，不同主体的利益诉求肯定有差异，关键是如何求同存异、凝聚共识并携手砥砺前行。为破解这一难题，联合体探索出“短期项目合作+长期目标凝聚”的双重路径，让协作从“被动配合”转向“主动参与”。

技术人员携手攻关。苏报融媒记者 王安琪/摄

当前，智能汽车成为继智能手机之后的核心计算平台。中国汽车芯片市场正稳健增长，但行业也处于关键的爬坡期，部分产品虽实现国产替代，但批量实用化仍需完善。其中，车规芯片作为智能出行的核心基石，其国产替代的紧迫性日益凸显。

“靠单一企业很难统筹全产业链生态，需要依靠创新联合体这样的组织，整合资源、规范竞争。”肖佐楠认为，未来亟发挥更多头部企业的引导作用，让协同创新从“个案突破”走向“体系化推进”。“我们搭建的不仅是技术协作的平台，更是‘中国芯’共荣的生态。希望聚合各方力量，在全球汽车产业转型中占据更大主动。”他表示。（苏报融媒记者 王安琪/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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