3月18日，上海慕尼黑光博会启幕，苏州博志金钻科技有限责任公司携全系尖端散热与封装材料惊艳亮相，从高精度的DPC/TFC陶瓷载板，到金刚石类材料的超强导热，以及高性能导热垫片的全方位覆盖，共同构建起高端半导体封装的“硬核矩阵”。

展会现场人气火爆。受访企业供图

2026慕尼黑上海光博会是亚洲极具影响力的激光，光学与光电行业年度盛会，汇聚全球前沿技术与产业链资源，引领产业创新与合作方向。展会现场人山人海，业界大咖齐聚一堂，共同探讨光电与半导体产业前沿趋势。作为国产化功率半导体器件热沉材料领跑者，博志金钻集中展示了公司最新产品与技术成果，凭借完整的热沉材料生产体系与核心技术，成为现场焦点之一，吸引众多参会者驻足咨询、洽谈合作。

苏州博志金钻科技有限责任公司位于苏州高新区浒墅关，是专注于高功率散热封装材料器件的研发和生产的高新技术企业，致力于创新高效热管理的新材料、新结构和新产品方案，解决芯片和模组面临的小型化、高密度、高集成、高性能的技术挑战。产品有陶瓷金属化载板、金刚石基载板及新一代互联器件，应用于光通讯、光电芯片、智能传感、激光器等领域，是全球半导体封装载板领跑者。

目前，博志金钻建有苏州，南通，临沂，许昌四大量产工厂，总厂房面积超20000平方米，含千级、万级超净生产车间；自主设计定制多条连续式生产线，拉通陶瓷载板全链生产环节；核心产品陶瓷载板月综合产能超15万片，瓷封装器件月产能15亿颗，具备大规模，高稳定性量产交付能力。

“现场太火爆了，处处能感受到光电产业的热度与潜力”，博志金钻董事长、总经理潘远志说，尤其是光芯片、光器件等前沿领域，一大批新锐企业集中亮相，前来洽谈产品需求的客户、关注硬科技赛道的投资机构，以及寻求技术合作的科研院所络绎不绝。身处这片创新热土，企业深受鼓舞、倍感振奋，也更加坚定了深耕技术、持续创新的决心。（苏报融媒记者 顾玲/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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