近日，央视财经频道聚焦金刚石散热产业创新应用，苏州高新区浒墅关重点科创企业——苏州博志金钻科技有限责任公司的金刚石载板产品重磅亮相。该企业凭借自主核心技术，成功攻克高功率封装散热瓶颈，引发行业广泛关注。

央视财经频道聚焦金刚石散热产业应用 苏州高新区浒墅关供图

当前，全球芯片产业高速发展，AI算力服务器、大功率半导体设备等终端产品迭代升级，让芯片运行功率持续提升，设备散热负荷与工况强度大幅增加，高效散热已成为制约高端芯片性能释放的关键瓶颈。凭借远超传统材料的超高导热性能，金刚石已然成为高端半导体散热赛道的核心刚需材料，市场应用价值持续攀升。

作为国内率先完成金刚石载板技术攻关、实现规模化量产的硬核科技企业，博志金钻深耕金刚石散热领域多年，构建了完善的产品体系与解决方案矩阵。企业核心产品涵盖超薄金刚石散热片、超薄金刚石薄膜器件、单/多晶金刚石封装载板、改性金刚石粉末及金刚石铜复合材料四大品类，可精准覆盖芯片级、模组级、系统级全层级散热需求，适配多场景高端散热应用。

这并非博志金钻首次登陆央视舞台。早在2019年，企业自主研发的金刚石载板、金刚石铜复合材料便已亮相央视财经频道。历经数年技术迭代与产业深耕，企业现已形成材料理论研发、金刚石载板生产、金刚石散热器件生产、产品应用经验的完整体系。

行业风口之下，金刚石散热材料的应用边界正持续拓宽。今年2月，英伟达官宣新一代CPU芯片将全面搭载金刚石复合材料与液冷结合的复合型散热体系。伴随芯片封装架构从平面式向立体化迭代升级，金刚石散热产品逐步打破领域壁垒，从航空航天、国防军工等高端特种领域，稳步向消费电子等民用高端市场延伸，未来将广泛适配各类半导体元器件，深度消费电子赛道，市场前景广阔。

目前，博志金钻系列金刚石散热产品已实现规模化落地应用，成功适配AI服务器、新能源汽车快充装置、大功率半导体芯片，以及通信基站、雷达探测设备、航空航天器械等前沿高端场景，在极限高温、高负荷工况下展现出稳定优异的散热性能。

博志金钻的技术突破与产业突围，是浒墅关新材料产业高质量发展的生动缩影。近年来，浒墅关持续深耕新材料细分赛道，推动辖区硬科技企业从单点技术突破向产业链整体跃升，产业创新生态持续完善。截至目前，浒墅关已集聚国家高新技术企业近450家，拥有国家级“小巨人”、省级专精特新企业40余家，规上工业企业研发机构覆盖率近100%，建成国家级博士后科研工作站5家。（苏报融媒记者 顾玲/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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