8月21日，光环半导体高端材料项目在苏州高新区浒墅关启动。该项目将优化半导体前沿核心材料布局，进一步补齐区域高端半导体材料配套环节，助力光子产业全链条提质升级。

当前，全球AI算力与高速光通信产业快速发展，800G、1.6T超高速光模块加速普及，市场对技术壁垒高、战略价值突出的4英寸和6英寸磷化铟衬底需求持续攀升。此次落地浒墅关的光环半导体项目，精准锚定光子产业核心材料关键领域进行攻坚突破。区别于行业普遍采用的分段生产、代工经营模式，项目打造稀缺的“磷化铟衬底+外延”垂直一体化发展路径，实现多晶合成、单晶生长、外延加工全流程自主可控，有效打通高端材料量产核心堵点，突破行业关键技术壁垒。

项目负责人介绍，将紧抓国产替代与新质生产力发展机遇，充分发挥一体化研发制造优势，全力攻坚4英寸和6英寸高端磷化铟衬底核心技术，加快推进项目建设与产业化落地，精准匹配高速光通信、人工智能算力产业市场需求，助力构建安全自主的高端半导体材料供应链。项目投产后，将精准补齐高新区光子产业上游高端材料配套空白，贯通“材料研发-芯片制造-终端应用”的完整产业闭环。

苏州高新区作为国内顶尖的光子产业创新高地，产业基础雄厚、生态体系完备。区域内集聚超350家光子产业链上下游企业，汇聚一众链主企业与高端创新平台，形成了覆盖光芯片、光器件、光模块、终端应用的全链条产业体系，在高速光通信、AI光电传感等领域建立起显著规模优势，为上游高端半导体材料的研发验证、场景落地及规模化量产提供了优质的产业沃土。

浒墅关深耕细分赛道、集聚优质企业，构建了特色鲜明、配套完善的先进材料产业集群。片区重点布局半导体功能材料、精密封装基材、高端制程装备等关键领域，推进建设苏州先进材料谷、卓越材料产业园等一批重要载体，培育集聚了一批专精特新、高新技术标杆企业。其中，博志金钻高端陶瓷金属化载板实现芯片封装散热材料国产化替代，江瓷电子等一批重点项目相继落地投产，全面覆盖半导体材料、精密构件、核心装备配套环节。依托完善的科创载体、成熟的成果转化机制与完备的产业配套，浒墅关成为高新区光子产业补链强链、核心材料创新突破的重要阵地。（苏报融媒记者 顾玲/文）

来源：引力播

编辑：罗宇凡

审读：高原

审核：徐立明

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